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can fd 文章 進(jìn)入can fd技術(shù)社區
意法半導體車(chē)規電源管理IC集成CAN FD和LIN收發(fā)器
- 意法半導體的SPSB081車(chē)規電源管理IC?的功能非常豐富，堪稱(chēng)車(chē)規電源管理芯片中的瑞士軍刀，片上集成一個(gè)固定電壓的主低壓差穩壓器?(LDO)、一個(gè)可配置的輔助?LDO穩壓器、四個(gè)高邊驅動(dòng)器、一個(gè)?CAN FD?收發(fā)器和一個(gè)選配LIN?收發(fā)器。該系列電源管理芯片有多個(gè)靜態(tài)電流很小的待機模式和可配置的本地或遠程喚醒功能，有助于最大限度地降低系統功耗。片上集成的電源和收發(fā)器有助于簡(jiǎn)化車(chē)身控制器設計，適用于天窗、座椅、尾門(mén)、車(chē)門(mén)和照明模塊。這些控制器的
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 電源管理IC CAN FD LIN收發(fā)器
電路筆記CN-0401
- Circuits from the Lab?參考設計是經(jīng)過(guò)測試的參考設計，有助于加速設計，同時(shí)簡(jiǎn)化系統集成，幫助解決當今的模擬、混合信號和RF設計挑戰。如需更多信息和/或技術(shù)支持，請訪(fǎng)問(wèn)：www.analog.com/CN0401。連接/參考器件ADM3055E5 ? kV rms信號和電源隔離CAN收發(fā)器，適用于CAN FD具有可切換端接和遠程喚醒功能的隔離信號和電源CAN FD評估和設計支持電路評估板CN-0401電路評估板(EVAL-ADM3055E-ARDZ)超低功耗Arduino尺寸開(kāi)
- 關(guān)鍵字： 隔離信號 CAN FD ADI
意法半導體CAN FD Light多像素驅動(dòng)器助力下一代汽車(chē)照明設計
- 意法半導體的L99LDLH32線(xiàn)性穩流器為使用輕量級?CAN FD Light 協(xié)議控制動(dòng)態(tài)汽車(chē)照明提供了一個(gè)簡(jiǎn)便的集成解決方案。OLED 燈可以從很小的表面發(fā)射明亮、均勻和高對比度的光線(xiàn)，新驅動(dòng)器與OLED完美匹配，讓設計師能夠創(chuàng )造復雜的圖案和光效，增強汽車(chē)的安全性和外觀(guān)設計視覺(jué)效果。L99LDLH32有32個(gè)可在1mA至15mA范圍內獨立編程的穩流電源，可以單獨驅動(dòng)車(chē)內外燈具的每個(gè)像素，還提供8 位分辨率的整體調光功能。當用車(chē)輛電池電壓供電時(shí)，驅動(dòng)器最高輸出電壓35 V，覆蓋較寬的發(fā)射極正向
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 CAN FD Light 多像素驅動(dòng)器 汽車(chē)照明設計
ST和GlobalFoundries在法國Crolles附近的新工廠(chǎng)聯(lián)合推進(jìn)FD-SOI
- 意法半導體(ST)和GlobalFoundries (GF)剛剛簽署了一份諒解備忘錄，將在意法半導體位于法國Crolles的現有晶圓廠(chǎng)旁邊新建一座聯(lián)合運營(yíng)的300毫米半導體晶圓廠(chǎng)。新工廠(chǎng)將支持多種半導體技術(shù)和工藝節點(diǎn)，包括FD-SOI。ST和GF預計，該晶圓廠(chǎng)將于2024年開(kāi)始生產(chǎn)芯片，到2026年將達到滿(mǎn)負荷生產(chǎn)，每年生產(chǎn)多達62萬(wàn)片300毫米晶圓。法國東南部的Crolles，距離意大利邊境不遠，長(cháng)期以來(lái)一直是FD-SOI發(fā)展的溫床。從許多方面來(lái)看，FD-SOI是一種技術(shù)含量較低的方法，可以實(shí)現FinF
- 關(guān)鍵字： FD-SOI GAAFET FinFET
瑞薩電子推出5V高性能RX660 32位MCU，為家電和工業(yè)應用提供卓越的噪聲容限
- 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出RX 32位MCU產(chǎn)品家族的新成員——RX660微控制器（MCU）產(chǎn)品群。新產(chǎn)品支持5V工作電壓，為暴露在高電磁干擾下的家用電器和工業(yè)設備提供卓越的噪聲容限。RX660作為瑞薩高端RX通用MCU產(chǎn)品中首個(gè)支持5V的器件，也是RX產(chǎn)品家族中首款內置CAN FD控制器的器件，可實(shí)現高速數據通信。全新RX660 MCU的高工作電壓可以省去目前許多3V MCU所需的外部噪聲抑制元件，讓用戶(hù)能夠減少開(kāi)發(fā)時(shí)間與元件成本，提高系統質(zhì)量。近年來(lái)，由于功能安
- 關(guān)鍵字： 瑞薩電子 32位 MCU CAN FD
意法半導體和格芯將在法國新建12英寸晶圓廠(chǎng)，推進(jìn) FD-SOI 生態(tài)系統建設
- ·????? 隨著(zhù)世界經(jīng)濟向數字化和脫碳轉型，新的高產(chǎn)能聯(lián)營(yíng)晶圓廠(chǎng)將更好滿(mǎn)足歐洲和全球客戶(hù)需求·????? 新工廠(chǎng)將支持各種制造技術(shù)，包括格芯排名前列的 FDX? 技術(shù)和意法半導體針對汽車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)和通信基礎設施等應用開(kāi)發(fā)的節點(diǎn)低至18納米的全面技術(shù)·????? 預計該項合作投資金額達數十億歐元，其中包括來(lái)自法國政府的大筆財政支持?2022 年
- 關(guān)鍵字： 意法半導體 12英寸 晶圓廠(chǎng) FD-SOI
CEA、Soitec、格芯、意法半導體攜手推動(dòng)下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規劃
- CEA、Soitec、格芯（GlobalFoundries）和意法半導體宣布一項新合作協(xié)議，四家公司計劃聯(lián)合制定產(chǎn)業(yè)之下一代FD-SOI技術(shù)發(fā)展規劃。半導體組件和FD-SOI技術(shù)創(chuàng )新對法國和歐盟以及全球客戶(hù)具有策略?xún)r(jià)值。FD-SOI能夠為設計人員和客戶(hù)系統帶來(lái)巨大益處，包括更低功耗以及易于整合更多功能，例如，通訊聯(lián)機和安全保護，這對汽車(chē)、物聯(lián)網(wǎng)和行動(dòng)應用而言，其優(yōu)勢是FD-SOI技術(shù)的一個(gè)重要特質(zhì)。CEA主席Francois Jacq表示，二十多年來(lái)，在Grenoble-Crolles生態(tài)系統中，CEA一
- 關(guān)鍵字： CEA Soitec 格芯 意法半導體 FD-SOI
Nexperia推出符合AEC-Q101標準的無(wú)引腳CAN-FD保護二極管，具有行業(yè)領(lǐng)先的ESD性能
- 半導體基礎元器件領(lǐng)域的高產(chǎn)能生產(chǎn)專(zhuān)家Nexperia宣布推出適用于CAN-FD應用的新款無(wú)引腳ESD保護器件。器件采用無(wú)引腳封裝，帶有可濕錫焊接側焊盤(pán)，支持使用AOI工具。PESD2CANFDx系列部件完全符合AEC-Q101標準，同時(shí)提供行業(yè)領(lǐng)先的ESD和RF性能，節省了PCB空間。 Nexperia通過(guò)有引腳和無(wú)引腳封裝為CAN-FD總線(xiàn)提供硅基ESD保護。帶有可濕錫焊接側焊盤(pán)的全新DFN1412D-3和DFN1110D-3無(wú)引腳DFN封裝占用的PCB空間比傳統SOT23和SOT323封裝少
- 關(guān)鍵字： Nexperia CAN-FD 保護二極管
Soitec以新技術(shù)為自動(dòng)駕駛發(fā)展保駕護航
- 作為一家設計和生產(chǎn)創(chuàng )新性半導體材料的技術(shù)領(lǐng)導企業(yè)，來(lái)自于法國的Soitec以提供高性能超薄半導體晶圓襯底材料來(lái)助力整個(gè)信息產(chǎn)業(yè)的創(chuàng )新，通過(guò)不斷革新更優(yōu)化的制造材料，確保半導體芯片能夠以更高性能和更好的穩定性提供服務(wù)。特別是伴隨著(zhù)5G技術(shù)的不斷推進(jìn)，基于RF-SOI的襯底在確保5G智能手機用芯片的性能方面起到了至關(guān)重要的作用，可以說(shuō)Soitec的技術(shù)是促進(jìn)5G智能手機快速普及的幕后英雄之一。 當然，“幕后英雄”也因為其先進(jìn)的技術(shù)獲得企業(yè)的飛速發(fā)展，Soitec全球戰略執行副總裁Thomas PILISZCZ
- 關(guān)鍵字： Soitec RF-SOI FD-SOI
德州儀器推出業(yè)界首款0級數字隔離器，可在超過(guò)125°C的HEV/EV系統中實(shí)現可靠通信和保護
- 德州儀器（TI）近日推出了業(yè)界首款滿(mǎn)足美國汽車(chē)電子委員會(huì )（AEC）-Q100標準的0級工作環(huán)境溫度規范的數字隔離器。ISO7741E-Q1具有行業(yè)領(lǐng)先的1.5-kVRMS工作電壓，可支持高達150°C的0級更高溫度限值。新型隔離器使工程師能夠更好地保護低壓電路免受混合電動(dòng)汽車(chē)（HEV）和電動(dòng)汽車(chē)（EV）系統中高壓事件的影響，并無(wú)需在冷卻系統中進(jìn)行設計，以將溫度降低到125°C（1級合規集成電路（IC）支持的溫度）以下。此外，當在系統設計中執行控制器局域網(wǎng)絡(luò )靈活數據速率（CAN FD）通信時(shí)，工程師可以搭配
- 關(guān)鍵字： CAN FD IVN
從CANopen到CANopen FD的技術(shù)升級
- 2019年11月21日，在SPS 2019慶祝30周年展會(huì )上，CiA組織通過(guò)兩個(gè)網(wǎng)橋連接的網(wǎng)絡(luò )展示了從經(jīng)典CANopen到CANopen FD的移植。那么CANopen FD的出現帶來(lái)哪些變化？這里重點(diǎn)介紹一下CANopen FD的特性。自1991年頒布了CAN 2.0技術(shù)規范起，CiA便一直致力于CAN協(xié)議的推廣，其中包括CAN底層（CAN數據鏈路層、CAN物理層）設計及CAN的應用層（CANopen）。CANopen協(xié)議在CiA 301中明確規定其PDO、SDO、NMT網(wǎng)絡(luò )管理等協(xié)議的規范，并使用經(jīng)典
- 關(guān)鍵字： NMT FD
格芯為互聯(lián)系統的22FDX平臺帶來(lái)新級別的安全性和保護
- 近日，作為先進(jìn)的特殊工藝半導體代工廠(chǎng)，格芯（GF?）今日宣布正在與Arm?展開(kāi)合作，為蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應用提供基于FD-SOI的格芯22FDX?平臺安全芯片上系統（SoC）解決方案。隨著(zhù)逆向工程的威脅和其他對IP的非法威脅日益加劇，采用基于硬件的安全IP解決方案（包括加密內核、硬件信任和高速協(xié)議引擎）從根本上保護復雜電子系統成為當務(wù)之急。配有Arm? CryptoIsland?片上安全隔區的格芯22FDX平臺提供了一種片上硬件安全解決方案，使得前端模塊（FEM）、射頻、基帶、嵌入式MRAM和加密功能可以輕松地集
- 關(guān)鍵字： FD-SOI 安全
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您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條can fd!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對can fd的理解，并與今后在此搜索can fd的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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